TFL-180VI小型硬件全自動激光焊接機TFL-180VI小型硬件全自動激光焊接機應用：專為手機，電子產品，硬件和其他大型小型產品而設計，目標明確，快速，高效高性價比。電子行業：對金屬外殼和電子產品的結構部件進行激光焊接，例如手機，數碼相機，MP3，MP4等。電池行業：鋰電池，電池組，電極等的激光焊接。電子行業：激光焊接連接器，精細連接器，繼電器，傳感器，電動機外殼和接線。五金行業：小型精細沖壓件和鑄件的激光焊接。 TFL-180VI全自動小型硬件激光焊接機專業激光電源控制系統：1.整機的功能是根據輸出電流的調節來調節激光輸出，從而有效地利用激光進行焊接安全地采用新的ARMv7系列處理器，該處理器具有更高的處理速度，可以滿足設備的實時操作。可以快速準確地控制和維護激光機。為客戶提供最方便，最安全的應用體驗。 4，采用觸摸屏進行人機交互，界面直觀，顯示清晰，各種參數易于理解和調整，使用方便。 5，軟件具有嚴格的控制邏輯，精細的數字濾波和快速的控制算法，使激光輸出穩定，快速。 FLTFL-180VI全自動小型硬件激光焊接機的專業激光焊接運動控制系統：同發激光焊接控制系統是基于微處理器的嵌入式三維激光焊接控制系統。 1.支持單點連續焊接，具有任意直線，圓弧和橢圓插補功能。 2，具有延時，輸出，指定輸出端口，等待輸入等指令，以方便客戶完成自己的特殊處理。 3.您可以使用手動輸入或示教方法輸入坐標，并通過矩陣方法支持多個副本。 4.單個文件中的大行數為100,000行，文件數為48。5.它可以同時控制四個軸的電機，并且具有任何軸硬件線性插補功能。多級連續插補運動時，插補速度快，連接平穩。